[发明专利]层叠体及其制造方法在审
| 申请号： | 201880095957.5 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112514543A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 石原光泰;田村匡史;吉田信之 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种层叠体(60a)的制造方法，其中，基体具备：基材(10)，其在主面(10a)具有电极层(12)；无电解镀敷层(20)，其至少配置于电极层(12)上；及绝缘层(32)，其配置于基材(10)上，并且具有供包含无电解镀敷层(20)的镀敷层露出的开口(32a)，该层叠体的制造方法具备：对该基体实施电解镀敷而在开口(32a)内形成与镀敷层相接的金属凸块(50)的凸块形成工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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