[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880094327.6 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112236929A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 中野俊秀;铃木健治;中村宏辉 | 申请（专利权）人： | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置具备半导体模块(5)、冷却部件(20)、以及导热部件(12)。半导体模块(5)具有相互反向并联地连接的开关元件(Q)以及二极管(D)。导热部件(12)配置于半导体模块(5)与冷却部件(20)之间，将开关元件(Q)以及二极管(D)产生的热量传递到冷却部件(20)。导热部件(12)具有供开关元件(Q)以及二极管(D)并列地搭载的搭载面，与搭载面相反的一侧的面与冷却部件(20)相接。在导热部件(12)中，与搭载面平行的第一方向上的热传导率比与搭载面垂直的第二方向上的热传导率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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