[发明专利]集成组合件及形成集成组合件的方法有效
| 申请号： | 201880085068.0 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN111542924B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 氏原慎吾;竹谷博昭 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些实施例包含一种集成组合件，其具有经配置以包括一对基座的第一半导体材料。所述基座具有通过空间彼此分离的上部区，且具有在所述空间下方的底板区处彼此接合的下部区。第二半导体材料经配置为延伸于所述基座之间的桥。所述桥通过间隙与所述底板区隔开。所述桥具有邻近所述基座的端部，且具有介于所述端部之间的主体区。所述主体区具有外周边。源极/漏极区在所述基座内，且沟道区在所述桥内。介电材料围绕所述桥的所述主体区的所述外周边延伸。导电材料围绕所述介电材料延伸。一些实施例包含形成集成组合件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 组合 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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