[发明专利]磁传感器模块在审
| 申请号： | 201880084137.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111527415A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吉田将规;奥津吉隆;石田一裕;渡部司也;平林启;酒井正则 | 申请（专利权）人： | 旭化成微电子株式会社;TDK株式会社 |
| 主分类号： | G01R33/02 | 分类号： | G01R33/02;G01R33/09;G01R35/00;H01L43/02;H01L43/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在于提供一种减少了来自线圈的发热对磁传感器的影响的磁传感器模块。根据以往的方法，在磁传感器芯片上，与多个磁传感器相对应地需要多个温度测量电路，在磁传感器芯片还需要多个用于与IC芯片相连接的焊盘。因而，存在搭载磁传感器的磁传感器芯片的尺寸增大并且制造成本升高的问题。本发明提供一种磁传感器模块，其具有：IC芯片，其具有第1线圈、与第1线圈的一端相连接的第1焊盘以及与第1线圈的另一端相连接的第2焊盘；磁传感器芯片，其配置于IC芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器；第1外部输出端子；第1导线，其将第1焊盘和第1外部输出端子连接；第2外部输出端子；以及第2导线，其将第2焊盘和第2外部输出端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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