[发明专利]磁传感器模块

权利要求书

1.一种磁传感器模块，其中，

该磁传感器模块具有：

IC芯片，其具有第1线圈、与所述第1线圈的一端相连接的第1焊盘以及与所述第1线圈的另一端相连接的第2焊盘；

磁传感器芯片，其配置于所述IC芯片的面上，具有检测第1轴向的磁气的第1磁传感器；

第1外部输出端子；

第1导线，其将所述第1焊盘和所述第1外部输出端子连接；

第2外部输出端子；以及

第2导线，其将所述第2焊盘和所述第2外部输出端子连接。

2.根据权利要求1所述的磁传感器模块，其中，

所述第1线圈的至少局部在所述IC芯片设于薄膜电阻值最低的金属层。

3.根据权利要求1或2所述的磁传感器模块，其中，

所述第1线圈的至少局部设于所述IC芯片中的最上层的金属层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的磁传感器模块，其中，

所述IC芯片还具有第2线圈，

所述第2线圈的一端与所述第1线圈的另一端相连接，

所述第2线圈的另一端与所述第2焊盘相连接，

所述第1线圈的另一端经由所述第2线圈与所述第2焊盘相连接，

所述磁传感器芯片具有检测第2轴向的磁气的第2磁传感器。

5.根据权利要求4所述的磁传感器模块，其中，

所述第2外部输出端子为接地端子。

6.根据权利要求4或5所述的磁传感器模块，其中，

所述第2线圈的至少局部在所述IC芯片设于薄膜电阻值最低的金属层。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的磁传感器模块，其中，

所述第2线圈的至少局部设于所述IC芯片中的最上层的金属层。

8.根据权利要求4～7中任一项所述的磁传感器模块，其中，

所述IC芯片还具有第3线圈、与所述第3线圈的一端相连接的第3焊盘以及与所述第3线圈的另一端相连接的第4焊盘，

所述磁传感器芯片具有检测第3轴向的磁气的第3磁传感器，

该磁传感器模块还具有：

第3外部输出端子；

第3导线，其将所述第3焊盘和所述第3外部输出端子连接；

第4外部输出端子；以及

第4导线，其将所述第4焊盘和所述第4外部输出端子连接。

9.根据权利要求8所述的磁传感器模块，其中，

所述第4外部输出端子为接地端子。

10.根据权利要求8或9所述的磁传感器模块，其中，

所述第3线圈的至少局部在所述IC芯片设于薄膜电阻值最低的金属层。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的磁传感器模块，其中，

所述第3线圈的至少局部在所述IC芯片设于比所述第1线圈和所述第2线圈靠下层的金属层。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的磁传感器模块，其中，

所述第1磁传感器、所述第2磁传感器以及所述第3磁传感器包括构成惠斯通电桥电路的磁阻元件。

13.根据权利要求5～12中任一项所述的磁传感器模块，其中，

所述第1磁传感器配置为，至少局部重叠于由所述第1线圈产生的磁场最大的位置，所述第2磁传感器配置为，至少局部重叠于由所述第2线圈产生的磁场最大的位置。