[发明专利]用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备在审
| 申请号： | 201880084028.4 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN111527145A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 裵庆彻;金昭仑;金正和;朴容叶;尹祉儿;李东桓;赵芝允 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08K5/5397;C08K9/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 曲在丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡‑钛‑钇氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体设备 环氧树脂 组合 以及 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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