[发明专利]集成晶体管器件的硅化物结构及其提供方法在审
申请号: | 201880083627.4 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN111801796A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | O·阿克顿;J·施泰格瓦尔德;A·默西;S·玛多克斯;J·胡 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/66;H01L29/78;H01L21/768 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘瑜 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 技术和机制用于提供包括栅极功函数硅化物的共形层的晶体管的功能。在实施例中,晶体管包括沟道区和延伸并邻接沟道区的栅极电介质。所述栅极电介质还邻接晶体管的层结构,所述层结构包括硅化物。所述硅化物包括硅和组分D,所述组分D包括来自IIIa族、IVa族或Va族中的一个的非金属元素。在另一个实施例中,硅化物还包括组分M,所述组分M包括来自IVb族、Vb族、VIb族、VIIB族或VIIIb族中的一个的过渡金属元素和/或包括来自IIIa族、IVa族或Va族中的一个的金属元素。 | ||
搜索关键词: | 集成 晶体管 器件 硅化物 结构 及其 提供 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的