[发明专利]焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体及连接结构体的制造方法在审
| 申请号： | 201880077799.0 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111417488A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 宋士辉;定永周治郎;山中雄太;伊藤将大;斋藤谕 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/22;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01;H01R43/02;B23K35/26;C22C12/00;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊锡粒子，其具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 粒子 导电 材料 保管 方法 制造 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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