[发明专利]焊锡粒子、导电材料、焊锡粒子的保管方法、导电材料的保管方法、导电材料的制造方法、连接结构体及连接结构体的制造方法

说明书

本发明提供一种焊锡粒子，其具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。

技术领域

本发明例如涉及一种能够用于电极间的电连接的焊锡粒子以及焊锡粒子的保管方法。另外，本发明涉及一种包含所述焊锡粒子的导电材料、导电材料的保管方法以及导电材料的制造方法。另外，本发明涉及一种使用所述焊锡粒子或所述导电材料的连接结构体以及连接结构体的制造方法。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料被广泛知晓。所述各向异性导电材料在粘合剂中分散有导电性粒子。作为所述导电性粒子，广泛使用焊锡粒子。

所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为通过所述各向异性导电材料的连接，例如可列举挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(Chipon Glass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧树脂基板的连接(FOB(Film on Board))等。

通过所述各向异性导电材料，例如，将挠性印刷基板的电极与玻璃环氧树脂基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧树脂基板上配置包含导电性粒子的各向异性导电材料。然后，对挠性印刷基板机芯叠层，进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，得到连接结构体。

作为所述各向异性导电材料的一个例子，在下述专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其包含导电性粒子、以及在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分。作为所述导电性粒子，具体而言，可列举锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。

专利文献1中记载有通过下述步骤对电极间进行电连接：将各向异性导电树脂加热至高于所述导电性粒子的熔点且所述树脂成分的不会完成固化的温度的树脂加热工序，以及使所述树脂成分固化的树脂成分固化工序。另外，在专利文献1中记载有以专利文献1的图8所示的温度曲线(temperature Profile)进行安装。专利文献1中，在各向异性导电树脂的加热温度下，导电性粒子熔融在完成固化的树脂成分中。

在下述专利文献2中公开了一种焊锡材料，其具备焊锡层、以及包覆所述焊锡层的表面的包覆层。由下述金属材料构成，所述金属材料由Sn含量为40％以上的合金构成，或者所述焊锡层由Sn含量为100％的金属材料构成。所述包覆层由SnO膜及SnO₂膜构成。所述SnO膜形成于所述焊锡层的外表面侧。所述SnO₂膜形成于所述SnO膜的外表面侧。所述包覆层的厚度大于0nm且为4.5nm以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-260131号公报

专利文献2：WO2016/031067A1

发明内容

发明所解决的问题

近年来，业界正推进印刷布线板等布线的微间距化。对于包含焊锡粒子或表面具有焊锡的导电性粒子的导电材料，随着布线的微间距化正推进焊锡粒子或表面具有焊锡的导电性粒子的微小化及小粒径化。