[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201880077140.5 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN111465714B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 近石康弘;山根茂树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/31 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的成膜装置是基于原子层沉积法的成膜装置,其特征在于,上述成膜装置具备:腔,是能够将内部保持为真空的筒状体;工件保持器,将作为处理对象的工件排列为多级并保持,使得上述工件的主面沿着铅垂方向;成膜原料供给管,将成膜原料供给到上述腔内;改性剂供给管,将改性剂供给到上述腔内;载体气体供给管,将载体气体供给到上述腔内;以及排气机构,对上述腔内进行排气,在与工件的主面平行的方向上切断了上述腔的剖面中,排气机构相对于上述成膜原料供给管、上述改性剂供给管以及上述载体气体供给管的气体吹出口的开口方向位于相反侧,且从成膜原料供给管、改性剂供给管以及载体气体供给管吹出的气流的总量相对于与工件的铅垂方向平行的中心线变得对称。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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