[发明专利]在时间约束下控制半导体制造过程的产品流在审
| 申请号： | 201880074816.5 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111373434A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 施卫平 | 申请（专利权）人： | 施卫平 |
| 主分类号： | G06Q50/04 | 分类号： | G06Q50/04;G06F30/20;H01L21/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种方法和系统，其涉及由处理设备在不对Q区施加Q时间约束的情况下执行对半导体制造工厂的操作的第一仿真，根据来自第一仿真的结果确定与Q区相关联的看板容量值，使用看板容量值在Q时间约束下执行对半导体制造工厂的操作的第二仿真，确定第二仿真的结果是否满足性能指标，并且响应于确定第二工厂仿真的结果满足性能指标，将该看板容量值提供给制造执行系统以使用该看板容量值来操作半导体制造工厂。 | ||
| 搜索关键词： | 时间 约束 控制 半导体 制造 过程 品流 | ||
【主权项】：
暂无信息
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