[发明专利]膜状半导体密封材料有效
| 申请号： | 201880074755.2 | 申请日： | 2018-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN111372994B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 福原佳英;齐藤裕美;发地丰和 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/18;C08K3/013;C08K5/09;C08K5/3437;C08K5/5419;C08L9/00;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供满足NCF的要求特性的膜状半导体密封材料。通过含有如下化合物的膜状半导体密封材料来解决该课题，即，(A)具有苯并噁嗪结构的化合物；(B)在室温下为液状的环氧树脂；(C)质均分子量(Mw)为10000以上的高分子化合物；(D)平均粒径1μm以下的填充剂；以及(E)具有酸基且在200℃下的加热减量为30％以下的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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