[发明专利]用于半导体光刻术的组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201880070983.2 | 申请日： | 2018-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN111295623B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | S·鲁;C·W·里德 | 申请（专利权）人： | ASML控股股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G02B7/00;G02B5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王益 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光学组件和制造光学组件的方法，其中使用增材制造技术直接在光学元件上形成支撑结构，或直接在载体上形成支撑结构，随后结合至光学元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 光刻 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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