[发明专利]用于半导体光刻术的组件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于半导体光刻的物品，所述物品包括：

光刻设备的光学部件，所述光学部件具有光学表面；和

安装结构，所述安装结构配置成在所述光学表面处支撑所述光学部件，所述安装结构包括：

具有晶格结构的过渡界面部分，其中所述晶格结构形成于所述光学部件的所述光学表面上；和

机械附接区域，所述机械附接区域耦接至所述过渡界面部分，并且被布置成使得所述光学部件和所述机械附接区域以堆叠方式夹着所述过渡界面部分，并且使得所述机械附接区域延伸为不比所述过渡界面部分靠近所述光学表面，以及

其中所述安装结构和所述过渡界面部分被配置成允许光穿过所述安装结构和所述过渡界面部分以入射到所述光学部件的所述光学表面。

2.根据权利要求1所述的物品，其中所述光学部件包括光学元件，所述光学元件包括玻璃。

3.根据权利要求1所述的物品，其中所述光学部件包括光学元件，所述光学元件包括金属。

4.根据权利要求1所述的物品，其中所述光学部件包括光学元件，所述光学元件包括陶瓷材料。

5.根据权利要求1所述的物品，其中所述光学部件包括光学元件，所述光学元件包括复合材料。

6.根据权利要求1所述的物品，其中所述光学部件具有粘合层，所述安装结构形成于所述粘合层上。

7.根据权利要求6所述的物品，其中所述粘合层是溅射粘合层。

8.根据权利要求1所述的物品，其中所述安装结构包括金属材料。

9.根据权利要求1所述的物品，其中所述安装结构包括第一金属材料和第二金属材料，所述安装结构还包括第一区和第二区，构成所述第一区的第一金属材料的浓度高于第二金属材料的浓度，构成所述第二区的第二金属材料的浓度高于第一金属材料的浓度。

10.根据权利要求1所述的物品，其中所述安装结构包括第一非金属材料和第二金属材料，所述安装结构还包括第一区和第二区，构成所述第一区的第一非金属材料的浓度高于第二金属材料的浓度，构成所述第二区的第二非金属材料的浓度高于第一金属材料的浓度。

11.根据权利要求10所述的物品，其中所述第一非金属材料包括玻璃材料。

12.根据权利要求1所述的物品，其中所述晶格结构包括至少一个挠曲部。

13.一种用于半导体光刻的物品，所述物品包括：

具有光学表面的光学元件；和

安装结构，所述安装结构配置成在所述光学表面处支撑所述光学元件，所述安装结构包括：

具有晶格结构的过渡界面部分，其中所述晶格结构形成于所述光学元件的所述光学表面上；和

机械附接区域，所述机械附接区域耦接至所述过渡界面部分，并且被布置成使得所述光学元件和所述机械附接区域以堆叠方式夹着所述过渡界面部分，并且使得所述机械附接区域延伸为不比所述过渡界面部分靠近所述光学表面，以及

其中所述安装结构和所述过渡界面部分被配置成允许光穿过所述安装结构和所述过渡界面部分以入射到所述光学元件的所述光学表面。

14.根据权利要求13所述的物品，其中所述光学元件具有粘合层，所述安装结构粘附至所述粘合层。

15.根据权利要求14所述的物品，其中所述粘合层具有溅射粘合层的特性。

16.根据权利要求13所述的物品，其中所述晶格结构包括至少一个挠曲部。

17.根据权利要求13所述的物品，其中所述安装结构使用增材制造来制作。