[发明专利]包含聚合物和陶瓷冷烧结材料的基板在审
| 申请号： | 201880069676.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111278790A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 尼尔·普法伊芬贝格尔;托马斯·L·埃文斯;克莱夫·兰德尔;郭晶 | 申请（专利权）人： | 沙特基础工业全球技术公司 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/634;C04B35/638;C04B35/645;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 王春伟;刘继富 |
| 地址： | 荷兰贝亨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 所公开的各实施例涉及基板。该基板包含冷烧结混合材料。冷烧结混合材料包含聚合物组分和陶瓷组分。该基板还包含至少部分包埋在冷烧结混合材料中的导体。该基板还包含附接至导体的通孔。冷烧结混合材料的相对密度为约80％至约99％。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 聚合物 陶瓷 烧结 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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