[发明专利]堆叠晶体管架构中的垂直二极管在审
申请号: | 201880063167.9 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN111386606A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | A·D·利拉科;P·莫罗;A·潘;C-Y·黄;R·米恩德鲁;G·杜威;W·拉赫马迪 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L29/78;H01L29/66;H01L29/861;H01L21/8234;H01L27/092 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 邬少俊 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种集成电路结构包括:在长度方向上水平延伸且包括底部部分和底部部分上方的顶部部分的第一半导体鳍状物;与第一半导体鳍状物的底部部分相关联的底部晶体管;位于底部晶体管上方且与第一半导体鳍状物的顶部部分相关联的顶部晶体管;以及第一垂直二极管。所述第一垂直二极管包括:至少与第一半导体鳍状物的底部部分相关联的底部区域,所述底部区域包括n型掺杂剂和p型掺杂剂中的一种;至少与第一半导体鳍状物的顶部部分相关联的顶部区域,所述顶部区域包括n型掺杂剂和p型掺杂剂中的另一种;电连接到底部区域的底部端子;以及电连接到第一半导体鳍状物的顶部部分处的顶部区域的顶部端子。 | ||
搜索关键词: | 堆叠 晶体管 架构 中的 垂直 二极管 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的