[发明专利]堆叠晶体管架构中的垂直二极管在审

专利信息
申请号: 201880063167.9 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN111386606A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: A·D·利拉科;P·莫罗;A·潘;C-Y·黄;R·米恩德鲁;G·杜威;W·拉赫马迪 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L27/08 分类号: H01L27/08;H01L29/78;H01L29/66;H01L29/861;H01L21/8234;H01L27/092
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 邬少俊
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成电路结构包括:在长度方向上水平延伸且包括底部部分和底部部分上方的顶部部分的第一半导体鳍状物;与第一半导体鳍状物的底部部分相关联的底部晶体管;位于底部晶体管上方且与第一半导体鳍状物的顶部部分相关联的顶部晶体管;以及第一垂直二极管。所述第一垂直二极管包括:至少与第一半导体鳍状物的底部部分相关联的底部区域,所述底部区域包括n型掺杂剂和p型掺杂剂中的一种;至少与第一半导体鳍状物的顶部部分相关联的顶部区域,所述顶部区域包括n型掺杂剂和p型掺杂剂中的另一种;电连接到底部区域的底部端子;以及电连接到第一半导体鳍状物的顶部部分处的顶部区域的顶部端子。
搜索关键词: 堆叠 晶体管 架构 中的 垂直 二极管
【主权项】:
暂无信息
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