[发明专利]热传导性绝缘片及复合构件有效
| 申请号： | 201880058842.9 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN111095538B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 泽口寿一;田中直宏;坂口香织;安东健次;小林英宣 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;B32B7/027;C08J5/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区京桥二丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片及复合构件。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 绝缘 复合 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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