[发明专利]在为电路板实施通孔敷镀的方法中使用的印刷模板及该印刷模板在这种方法中的应用在审
| 申请号： | 201880058651.2 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111052882A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | J·扎切尔;E·马特曼;W·布林基斯 | 申请（专利权）人： | 纬湃技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 汪勤;吴鹏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于使用在用于电路板的通孔敷镀的方法中的印刷模板，其中，印刷模板(18)包括至少一个用于填充陶瓷基质(2)的相对于参考孔(3)更大的孔(3a、3b、3c、3d、3e)的模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)。在此，模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)具有减小面积的且分割面积的几何结构(32)，几何结构将模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)分割成至少两个孔区段。此外，本发明涉及这种印刷模板在这种方法中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 实施 通孔敷镀 方法 使用 印刷 模板 这种方法 中的 应用 | ||
【主权项】：
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