[发明专利]在为电路板实施通孔敷镀的方法中使用的印刷模板及该印刷模板在这种方法中的应用

权利要求书

1.一种在用于为电路板实施通孔敷镀的方法中使用的印刷模板，该印刷模板(18)包括至少一个用于填充陶瓷基质(2)的比参考孔(3)更大的孔(3a、3b、3c、3d、3e)的模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)，其中，所述模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)具有减小面积的且分割面积的几何结构(32)，该几何结构将所述模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)分割成至少两个孔区段。

2.根据权利要求1所述的印刷模板，其中，为所述模板孔(19b)使用将所述模板孔(19b)分割成三个孔区段的几何结构(32)。

3.根据权利要求2所述的印刷模板，其中，为所述几何结构(32)使用三个相同的隔板状模板区段(34)，所述模板区段彼此错开120°布置并且在模板孔(19b)的中心处汇合，其中，所述模板区段在模板孔(19b)的中心彼此紧靠地成型。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷模板，其中，为对应的模板孔(19a)使用将所述模板孔(19a)分割成四个孔区段的几何结构(32)。

5.根据权利要求4所述的印刷模板，其中，为所述几何结构(32)使用四个相同的隔板状模板区段(34)，所述模板区段彼此错开90°布置并且在模板孔(19a)的中心处汇合，其中，所述模板区段在模板孔(19a)的中心彼此紧靠地成型。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷模板，其中，为对应的模板孔(19c)使用将所述模板孔(19c)分割成五个孔区段的几何结构(32)。

7.根据权利要求6所述的印刷模板，其中，为所述几何结构(32)使用一个环形的模板区段(36)和四个相同的隔板状模板区段(34)，所述隔板状模板区段彼此错开90°布置并且在径向外部成型在所述环形的模板区段(36)上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷模板，其中，为对应的模板孔(19e)使用将所述模板孔(19e)分割成八个孔区段的几何结构(32)。

9.根据权利要求8所述的印刷模板，其中，为所述几何结构(32)使用八个相同的隔板状模板区段(34)，所述模板区段彼此错开45°布置并且在模板孔(19e)的中心处汇合，其中，所述模板区段在模板孔(19e)的中心彼此紧靠地成型。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的印刷模板，其中，为对应的模板孔(19d)使用将所述模板孔(19d)分割成十六个个孔区段的几何结构(32)。

11.根据权利要求10所述的印刷模板，其中，为所述几何结构(32)使用一个环形的模板区段(36)和八个相同的隔板状模板区段(36)，所述隔板状模板区段彼此错开45°布置并且在模板孔(19d)的中心处汇合，其中，所述隔板状模板区段在模板孔(19d)的中心彼此紧靠地成型，所述隔板状模板区段与所述环形的模板区段(34)相交。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的印刷模板，所述印刷模板包括至少一个孔行，该至少一个孔行包括具有减小面积的且分割面积的几何结构(32)的至少一个模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的印刷模板，其中，为在100μm至450μm范围内的孔径(3、3a、3b、3c、3d、3e)确定其减小面积的且分割面积的几何结构(32)。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的印刷模板，其中，在不考虑减小面积的且分割面积的几何结构(32)的情况下，为对应的模板孔(19、19a、19b、19c、19d、19e)确定300μm至600μm的孔径。