[发明专利]附接在偏移引线框管芯附接焊盘和离散管芯附接焊盘之间的集成电路(IC)管芯在审
| 申请号： | 201880055370.1 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111052359A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | M·K·拉姆 | 申请（专利权）人： | 微芯片技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/495;H01L21/48;H02M7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)封装(例如功率MOSFET封装)可以包括引线框，该引线框包括：(a)主引线框结构，该主引线框结构包括多个引线，并且限定或位于主引线框平面中；以及(b)偏移引线框管芯附接焊盘(DAP)，偏移引线框管芯附接焊盘(DAP)限定从偏移主引线框平面偏移的偏移平面或位于其中。功率IC封装还可以包括半导体管芯，该半导体管芯具有附接到偏移引线框DAP的第一侧，以及附接到(a)半导体管芯的第二侧和(b)主引线框结构两者的导电元件。包括偏移DAP的引线框可以模拟铜夹的功能，因此消除对铜夹的需要。功率IC封装还可以表现出增强的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 偏移 引线 管芯 附接焊盘 离散 之间 集成电路 ic | ||
【主权项】：
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