[发明专利]电子部件的制造方法以及电子部件有效
| 申请号： | 201880054135.2 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN111034376B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 岩本敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够更容易地制造具有同轴构造的电子部件的、电子部件的制造方法以及电子部件。电子部件的制造方法具备：柱形成工序，在支承体(120)的表面(121)上形成具有导电性的柱(4)；中间层形成工序，形成对柱(4)的侧面进行覆盖的中间层(70)；导体层形成工序，形成对中间层(70)的侧面进行覆盖的导体层(60)；和树脂成型工序，成型对导体层(60)的侧面进行覆盖的树脂构造体(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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