[发明专利]电子部件的制造方法以及电子部件

说明书

本发明提供一种能够更容易地制造具有同轴构造的电子部件的、电子部件的制造方法以及电子部件。电子部件的制造方法具备：柱形成工序，在支承体(120)的表面(121)上形成具有导电性的柱(4)；中间层形成工序，形成对柱(4)的侧面进行覆盖的中间层(70)；导体层形成工序，形成对中间层(70)的侧面进行覆盖的导体层(60)；和树脂成型工序，成型对导体层(60)的侧面进行覆盖的树脂构造体(30)。

技术领域

本发明一般涉及电子部件的制造方法以及电子部件，更详细地，涉及具有同轴构造的电子部件的制造方法以及电子部件。

背景技术

以往，作为电子部件，已知一种具备信号过孔导体(导体柱)和接地过孔导体(导体层)的布线基板(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1记载的布线基板中，接地过孔导体在信号过孔导体的周围，与信号过孔导体的轴线大体一致地配置为同轴状。此外，在布线基板中，在信号过孔导体与接地过孔导体之间形成有填充体。填充体通过玻璃陶瓷而形成。此外，布线基板具备内置电容器。

若对专利文献1记载的布线基板的内部构造大体进行分类，则分为由第1绝缘层～第5绝缘层构成的展开部、和由第6绝缘层～第10绝缘层等构成的内置电容器。第1绝缘层～第5绝缘层的材质是陶瓷、玻璃陶瓷。第6绝缘层～第10绝缘层由以BaTiO₃为主要成分的高电介质层构成。

布线基板利用层叠基板的制造方法形成。即，在烧成后成为各绝缘层的生片的给定位置形成贯通孔，在贯通孔内以及生片表面印刷金属化油墨，对各绝缘层进行层叠、压接之后，进行烧成，进而实施希望的镀覆等而完成。填充体在预先形成的贯通孔填充低介电常数的玻璃陶瓷，使其干燥，进而在其中心形成用于形成信号过孔导体的贯通孔，并填充金属化油墨而形成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-291799号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1记载的以往的电子部件的制造方法中，贯通孔的开口面积越小并且贯通孔的纵横比越高，则贯通孔的形成变得越困难，并且填充体的形成变得越困难。此外，在以往的电子部件的制造方法中，信号过孔导体的纵横比越高，则包含信号过孔导体和接地过孔导体的同轴构造的形成越困难。

本发明的目的在于，提供一种能够更容易地制造具有同轴构造的电子部件的、电子部件的制造方法以及电子部件。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式涉及的电子部件的制造方法具备：柱形成工序，在支承体的表面上形成具有导电性的柱；中间层形成工序，形成对所述柱的侧面进行覆盖的中间层；导体层形成工序，形成对所述中间层的侧面进行覆盖的导体层；和树脂成型工序，成型对所述导体层的侧面进行覆盖的树脂构造体。

本发明的一个方式涉及的电子部件具备：具有导电性的柱；导体层；中间层；和树脂成型体。所述导体层配置为包围所述柱的侧面。所述导体层与所述柱的所述侧面分离。所述中间层由电绝缘层构成。所述中间层介于所述柱与所述导体层之间。所述树脂成型体覆盖所述导体层的侧面。

发明效果

在本发明的一个方式涉及的电子部件的制造方法以及电子部件中，能够更容易地制造具有同轴构造的电子部件。

附图说明

图1的A是本发明的实施方式1涉及的电子部件的剖视图。图1的B是在同上的电子部件的与厚度方向正交的剖面中包含同轴构造的主要部分的放大图。

图2是包含将同上的电子部件用作内插器的情况下的电子部件的电子部件模块的剖视图。

图3的A～图3的C是用于说明同上的电子部件的制造方法的工序剖视图。