[发明专利]电子部件的制造方法以及电子部件

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：

柱形成工序，在支承体的表面上形成具有导电性的柱；

中间层形成工序，形成对所述柱的侧面进行覆盖的中间层；

导体层形成工序，形成对所述中间层的侧面进行覆盖的导体层；和

树脂成型工序，成型对所述导体层的侧面进行覆盖的树脂构造体，

还具备：去除工序，在所述树脂成型工序之后去除所述支承体。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

还具备：

所述柱形成工序与所述中间层形成工序之间的部件配置工序；和

所述去除工序之后的布线层形成工序，

在所述部件配置工序中，在与所述柱的所述侧面分离的位置，将芯片状电子部件配置在所述支承体的所述表面上，

在所述布线层形成工序中，形成将所述芯片状电子部件和所述柱电连接的布线层。

3.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

还具备：

部件配置工序，将芯片状电子部件配置在所述支承体的所述表面上；和

所述去除工序之后的布线层形成工序，

所述柱形成工序是所述部件配置工序与所述中间层形成工序之间的工序，

在所述柱形成工序中，在与所述芯片状电子部件的侧面分离的位置，将所述柱配置在所述支承体的所述表面上，

在所述布线层形成工序中，形成将所述芯片状电子部件和所述柱电连接的布线层。

4.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

还具备：

部件配置工序，使芯片状电子部件的表面与所述支承体的所述表面对置地将所述芯片状电子部件配置在所述支承体的所述表面上；

绝缘层形成工序，在所述部件配置工序与所述柱形成工序之间，形成对所述芯片状电子部件的侧面以及背面双方进行覆盖的绝缘层；和

所述去除工序之后的布线层形成工序，

所述柱形成工序是在所述绝缘层形成工序与所述中间层形成工序之间形成多个所述柱的工序，

在所述柱形成工序中，将多个所述柱形成在所述支承体的所述表面上，使得多个所述柱之中的至少一个柱的侧面的至少一部分与所述绝缘层相邻。

5.根据权利要求2或3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述部件配置工序中，使所述芯片状电子部件的表面与所述支承体的所述表面对置地将所述芯片状电子部件配置在所述支承体的所述表面上，

在所述中间层形成工序中，一体形成作为所述中间层的第1中间层、对所述支承体的所述表面之中露出的区域进行覆盖的第2中间层、和对所述芯片状电子部件的侧面之中露出的区域以及背面双方进行覆盖的第3中间层。

6.根据权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述中间层形成工序中，一体形成作为所述中间层的第1中间层、对所述支承体的所述表面之中露出的区域进行覆盖的第2中间层、和对所述绝缘层之中露出的区域进行覆盖的第3中间层。

7.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述导体层形成工序中，一体形成作为所述导体层的第1导体层、对所述第2中间层进行覆盖的第2导体层、和对所述第3中间层进行覆盖的第3导体层。

8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述树脂成型工序中，对所述树脂构造体进行成型，使得在所述支承体的所述表面侧覆盖所述第1导体层、所述第2导体层以及所述第3导体层，

还具备：研磨工序，对所述树脂构造体进行研磨，使得所述柱的前端面露出。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述中间层为电绝缘层。