[发明专利]砷化镓晶体基板有效
| 申请号： | 201880052390.3 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN111406130B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 森下昌纪;高山英俊;樋口恭明;羽木良明 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C30B29/42 | 分类号： | C30B29/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;牛嵩林 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种砷化镓晶体基板具有150mm以上且205mm以下的直径和300μm以上且800μm以下的厚度并且包括平坦部和缺口部中的任一者。在第一平坦区域和第一缺口区域中的任一者中，当硅的原子浓度为3.0×10 |
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| 搜索关键词： | 砷化镓 晶体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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