[发明专利]银粒子及其制造方法有效
| 申请号： | 201880050943.1 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110997198B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 金相祐;尹致皓;李荣浩;林锺赞;林武炫;赵原浚 | 申请（专利权）人： | 大州电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F9/04;B22F1/065;B22F1/145;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有均匀的粒度分布且不仅可以防止粉末的凝聚还可以显著提高分散性的内部形成有气孔的银粒子及其制造方法，更具体地涉及一种包括银‑络合物形成步骤、银浆制造步骤和银粒子获取步骤的银粒子的制造方法及由其制造的银粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 粒子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大州电子材料有限公司，未经大州电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880050943.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
