[发明专利]银粒子及其制造方法

说明书

本发明涉及一种具有均匀的粒度分布且不仅可以防止粉末的凝聚还可以显著提高分散性的内部形成有气孔的银粒子及其制造方法，更具体地涉及一种包括银‑络合物形成步骤、银浆制造步骤和银粒子获取步骤的银粒子的制造方法及由其制造的银粒子。

技术领域

本发明涉及一种分散性卓越并且形成有内部气孔的银(Ag)粒子及其制造方法。

背景技术

银(Ag)粉末具有较高的电传导性、热传导性和耐氧化性等的物性，从而被广泛应用于包括用于电子材料的浆料的各种素材，例如，导电性油墨、遮蔽剂、隔板等。

通常，制造银粉末的方法有物理方法和化学方法，并且银粉末的真密度、表面积、平均粒度、形状、粒度分布等依据制造方法而呈现得不同。专利号为5439502的美国注册专利公开了一种将热分解性的含有银的化合物溶解在挥发性溶剂中以通过载气制成气溶剂，并将上述气溶剂加热到含有银的化合物的分解温度以上，从而制成银粉末的方法。这是一种物理方法，其气溶剂制造、加热等的工序复杂并且能量消耗较大。专利号为20020017490的韩国公开专利公开了将硝酸银溶解在蒸馏水中并与氨水进行混合，并且还原为对苯二酚以用化学方法制造银粉末的内容，其包括物理方法，因此通过这些方法制造的银粉末的实际粒度分布不均匀并且球形度变差。

尤其在粉末的情况下，粒子尺寸越小，比表面积越是与粉末直径的变化的平方成比例地增加，因此具有非常宽阔的表面积，由于此类表面活性增加而吸附其他的成分或者粉末之间彼此黏着等情况，粉末的流动性降低并且分散性和储存稳定性显著降低，从而在各种领域应用时常常无法达到期望的物性。

因此，当前急需在提高工序效率的同时制造具有均匀的粒度分布的球形银粉末，并在制造后粉末之间不会凝聚且可以显著提高分散性，以及研究开发可以实现长期稳定地呈现优秀物性的银粉末的制造方法。

发明内容

技术问题

本发明为解决如上所述的问题而提出，并且其目的在于提供一种具有均匀的粒度分布且不仅可以防止粉末的凝聚还可以显著提高分散性的内部形成有气孔的球形的银粉末。进一步地，其目的在于提供一种可以包括上述银粒子以显著提高传导性且应用于太阳能电池等的能量元件时可以使效率最大化的导电性浆料。

另外，本发明的目的在于提供一种制造银粉末的方法，使得可以使工序效率最大化的同时实现长期稳定的优异物性。

问题的解决方法

为了实现上述目的，本发明提供了一种形成有内部气孔的银粒子的制造方法，包括：

将碱溶液或络合剂放入含有银(Ag)前驱体的水溶液中并且进行搅拌的银-络合物形成步骤；

将还原剂放入含有上述银-络合物的溶液中，并且在50℃至90℃的温度范围内加热混合以析出银粒子的银浆制造步骤；以及

过滤并干燥上述银浆的银粒子获取步骤。

在根据本发明的一个实施例的形成有内部气孔的银粒子的制造方法中，上述银浆制造步骤可以包括将还原剂相对于银以至少0.2当量/秒以上投入含有银-络合物的溶液中。

在根据本发明的一个实施例的形成有内部气孔的银粒子的制造方法中，所述还原剂可以为从由甲醛、乙醛、乙二醛、苯甲醛和葡萄糖组成的群中选择的任何一种以上的含有醛的有机物。

根据本发明的一个实施例的形成有内部气孔的银粒子的制造方法还可以包括粉碎所获取的粉末的步骤。

另外，本发明将通过上述制造方法来制造，以提供具有真密度为910g/cc至10g/cc的内部气孔的银粒子。

另外，本发明提供了一种包括上述的形成有内部气孔的银粒子的导电性浆料。

有益效果