[发明专利]银粒子及其制造方法有效
| 申请号： | 201880050943.1 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110997198B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 金相祐;尹致皓;李荣浩;林锺赞;林武炫;赵原浚 | 申请（专利权）人： | 大州电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F9/04;B22F1/065;B22F1/145;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粒子 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种形成有内部气孔的银粒子的制造方法，由以下步骤组成：
将络合剂放入含有银前驱体的水溶液中并进行搅拌的银-络合物形成步骤；
将还原剂相对于银以水溶液的形态以0.3当量/秒至1.3当量/秒以及在20秒以内放入含有所述银-络合物的溶液中，并且在50℃至90℃的温度范围内加热混合以析出银粒子的银浆制造步骤；
水洗、过滤并干燥所述银浆的银粒子获取步骤；以及
粉碎获取的粉末的步骤，
其中，所述络合剂选自氨水溶液、硫酸铵盐水溶液、硝酸铵盐水溶液和第一磷酸铵盐水溶液组成的群中的任何一种以上，
其中，所述还原剂选自由甲醛、乙醛、乙二醛、苯甲醛和葡萄糖组成的群中的任何一种以上。
2.根据权利要求1所述的银粒子的制造方法，其中，所述粉碎的步骤包括将获取的粉末与润滑剂混合后进行研磨。
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