[发明专利]硬质材料的无硬质研磨粒子抛光有效
| 申请号： | 201880046086.8 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111094482B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | R·K·辛格;A·C·阿尔俊安;D·辛格;C·金德;P·贾瓦利 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司;佛罗里达大学研究基金会公司 |
| 主分类号： | C09G1/04 | 分类号： | C09G1/04;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/321;B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种CMP方法，其包含提供浆料溶液，所述浆料溶液包含≥1种浓度在0.01M与2M之间的过化合物氧化剂；以及1到5或8到11的pH值；和≥1种缓冲剂，其提供≥1.5的缓冲比，所述缓冲比是将pH值从9.0降低到3.0所需的强酸量与在无缓冲剂的情况下将pH值从9.0改变成3.0的强酸量的比较。所述浆料溶液不包含任何硬质浆料粒子或仅具有软质浆料粒子，所述软质浆料粒子的整体维氏硬度300Kg/mm |
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| 搜索关键词： | 硬质 材料 研磨 粒子 抛光 | ||
【主权项】：
暂无信息
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