[发明专利]基板收纳容器有效
| 申请号： | 201880044858.4 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110870055B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 小川统 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D43/02;B65D53/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种基板收纳容器(1)，其具备：容器主体(10)，其收纳基板(W)；以及盖体(20)，其封闭容器主体(10)的开口(11)；以及锁定机构，其被设置在盖体(20)上，卡止在容器主体(10)的被卡止部；以及密封件(P)，其介于容器主体(10)以及盖体(20)之间；其中，密封件(P)包含安装在容器主体(10)的第一密封件(30)，以及安装在盖体(20)的第二密封件(40)；当从与盖体(20)的封闭方向正交的方向观察时，第一密封件(30)以及第二密封件(40)位于比被卡止部的位置更靠容器主体(10)的内侧。据此，可以提供一种相对于内部的负压以及正压，密封性得到提高的，并且内部的清洁性也得到提高的基板收纳容器。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
