[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201880044858.4 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN110870055B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 小川统 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D43/02;B65D53/02;B65D85/86 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
1.一种基板收纳容器,其特征在于具备:
容器主体,其收纳基板;以及
盖体,其封闭所述容器主体的开口;以及
锁定机构,其被设置在所述盖体上,卡止在所述容器主体的被卡止部;以及
密封件,其介于所述容器主体以及所述盖体之间;
其中,所述密封件包含安装在所述容器主体的第一密封件,以及安装在所述盖体的第二密封件;
当从与所述盖体的封闭方向正交的方向观察时,所述第一密封件以及所述第二密封件位于比所述被卡止部的位置更靠所述容器主体的内侧,
所述容器主体形成有安装所述第一密封件的第一安装槽,以及与所述第二密封件接触的第二密封面;
所述盖体形成有安装所述第二密封件的第二安装槽,以及与所述第一密封件接触的第一密封面;
所述第一密封面以及所述第二密封面由与所述盖体的封闭方向正交的面形成。
2.如权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,
在从所述盖体的封闭方向观察时,所述第一密封件以及所述第二密封件以相互重叠的方式配置。
3.如权利要求1或者2所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述第一密封件和所述第二密封件由相同的材料形成。
4.如权利要求1或者2所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述第一密封件和所述第二密封件由不同的材料形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造