[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201880044858.4 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN110870055B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 小川统 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D43/02;B65D53/02;B65D85/86 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
本发明是一种基板收纳容器(1),其具备:容器主体(10),其收纳基板(W);以及盖体(20),其封闭容器主体(10)的开口(11);以及锁定机构,其被设置在盖体(20)上,卡止在容器主体(10)的被卡止部;以及密封件(P),其介于容器主体(10)以及盖体(20)之间;其中,密封件(P)包含安装在容器主体(10)的第一密封件(30),以及安装在盖体(20)的第二密封件(40);当从与盖体(20)的封闭方向正交的方向观察时,第一密封件(30)以及第二密封件(40)位于比被卡止部的位置更靠容器主体(10)的内侧。据此,可以提供一种相对于内部的负压以及正压,密封性得到提高的,并且内部的清洁性也得到提高的基板收纳容器。
技术领域
本发明涉及收纳基板的基板收纳容器。
背景技术
基板收纳容器是具备收纳基板的容器主体、封闭容器主体的开口的盖体、以及设置在容器主体和盖体之间的环状的密封件的容器,用于将基板以气密性状态收纳。
在这种基板收纳容器中,密封件设置在容器主体或者盖体的至少一者上。例如,在专利文献1中,在基板收纳容器的内部为负压的情况时,换言之,在外部的压力高的情况时,由于密封件40的延伸片42朝向被压靠在密封面12上的方向变形,密封部43与密封面12接触,因此,起到良好的密封性,能够防止尘埃从外部进入(参照图8)。
另一方面,在专利文献2中,密封件被设置在容器主体以及盖体的两者上,与专利文献1中的基板收纳容器相同,不仅能够防止尘埃从外部进入,进而还能够防止气体从内部流出(泄露)(参照第0041、0051段)。
专利文献1:日本特许公开JP 2002-068364号公报
专利文献2:日本特许公开JP 2010-003948号公报
发明内容
然而,由于专利文献2记载的两个密封件设置在夹着将盖体可拆装地安装固定在容器主体上的锁定机构的位置,因此在基板收纳容器的内部压力成为负压的情况时,由锁定机构产生的颗粒有时会通过一个密封件移动到基板收纳容器的内部,因此难以将基板收纳容器的内部压力维持为恒定。
因此,本发明是鉴于以上课题而完成的,其目的在于提供一种相对于内部的负压以及正压,密封性得到提高的,并且内部的清洁性也得到提高的基板收纳容器。
(1)本发明所涉及的一个实施方式是一种基板收纳容器,其特征在于具备:容器主体,其收纳基板;以及盖体,其封闭所述容器主体的开口;以及锁定机构,其被设置在所述盖体上,卡止在所述容器主体的被卡止部;以及密封件,其介于所述容器主体以及所述盖体之间;其中,所述密封件包含安装在所述容器主体的第一密封件,以及安装在所述盖体的第二密封件;当从与所述盖体的封闭方向正交的方向观察时,所述第一密封件以及所述第二密封件位于比所述被卡止部的位置更靠所述容器主体的内侧。
(2)在上述(1)的实施方式中,也可以是,所述容器主体形成有安装所述第一密封件的第一安装槽,以及与所述第二密封件接触的第二密封面;所述盖体形成有安装所述第二密封件的第二安装槽,以及与所述第一密封件接触的第一密封面;所述第一密封面以及所述第二密封面由与所述盖体的封闭方向正交的面形成。
(3)在上述(1)或者(2)的实施方式中,也可以是,在从所述盖体的封闭方向观察时,所述第一密封件以及所述第二密封件以相互重叠的方式配置。
(4)在上述(1)至(3)的任意一个实施方式中,也可以是,所述第一密封件和所述第二密封件由相同的材料形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造