[发明专利]高频BGA连接器有效
| 申请号： | 201880043354.0 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN110800171B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | M·伦加拉詹;L·R·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 富加宜（美国）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R12/52;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于通过焊料重流工艺进行表面安装的连接器，其中，焊料块熔合到触头的安装端，所述触头的安转端暴露在连接器的安装表面中。可以使用引脚转移方法以施加焊剂到边缘，将焊料块附接到安装端的边缘。所述边缘可具有凹形状，以增加附接焊料块的边缘的长度并且相对于安装端定位焊料块。在将焊料球附接到触头中，可以省略焊膏，减小触头的电容并提高通过连接器的安装接口的信号路径的阻抗的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 bga 连接器 | ||
【主权项】：
1.连接器，包括：/n壳体，其包括位于一表面处的多个囊穴，其中，连接器配置为安装到电路板并且所述表面面向电路板，并且所述多个囊穴中的每一个包括被壁围绕的底板，所述壁沿垂直于所述表面的方向具有第一高度；和/n多个触头，其由壳体保持，所述多个触头中的每一个具有：配合端，安装端，其与配合端相反并至少设置在所述多个囊穴中的相应一个内，以及中间部分，其在配合和安装端之间延伸，其中，对于所述多个触头中的每一个：/n安装端包括空间，所述空间沿平行于所述表面的方向将第一和第二突起分开，/n所述空间沿垂直于所述表面的方向与相应囊穴的底板以第二距离分开，其中，所述第二距离小于第一高度，以及/n第一和第二突起中的至少一个沿平行于所述表面的方向延伸超过相应囊穴的壁。/n
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