[发明专利]高频BGA连接器

说明书

一种用于通过焊料重流工艺进行表面安装的连接器，其中，焊料块熔合到触头的安装端，所述触头的安转端暴露在连接器的安装表面中。可以使用引脚转移方法以施加焊剂到边缘，将焊料块附接到安装端的边缘。所述边缘可具有凹形状，以增加附接焊料块的边缘的长度并且相对于安装端定位焊料块。在将焊料球附接到触头中，可以省略焊膏，减小触头的电容并提高通过连接器的安装接口的信号路径的阻抗的均匀性。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求美国临时专利申请序列号62/492,003的优先权和权益，所述临时申请于2017年4月28日提交，名称为“High Frequency BGA Connector”，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤其涉及一种高频BGA连接器。

背景技术

本申请总体上涉及用于互连电组件的互连系统，诸如包括电连接器的互连系统。

电连接器被用于许多电子系统中。一般更容易且更具成本效益的是将系统制造为分开的电组件，诸如一个或多个印刷电路板(“PCB”)，其可以与电连接器连接在一起。用于结合多个PCB的一种已知的布置是将一个PCB作为背板。其他PCB，被称为“子板”或“子卡”，可连接通过该背板。

一种已知的背板为可在其上安装有许多连接器的PCB。背板中的传导迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得在各连接器之间可路由信号。子卡在其上还可安装有连接器。可以将安装在子卡上的连接器插入(plug in)安装在背板上的连接器中。这样，可以通过背板在各子卡之间路由信号。

电连接器设计已经适应于反映电子工业中的趋势。电子系统往往变得更小、更快、且功能更复杂。由于这些变化，近年来，电子系统给定区域中的电路数量以及电路操作的频率已显著增加。当前系统在各PCB之间传递更多的数据，并且需要与几年前的连接器相比在电子上能够以更高的速度处理更多的数据的电连接器。

电连接器一般包括电介质连接器壳体，其支撑多个电触头。例如，电连接器可构造成具有阵列电触头，所述阵列电触头具有熔合到触头的安装端的焊料球。安装端可以以列形式保持，形成球栅阵列(BGA)连接器。

在高密度、高速连接器中，电导体可能彼此很靠近以至于各邻近信号导体之间可能存在电干扰。为了减少干扰，以及再者提供理想的电子性能，经常将参考导体定位在各邻近信号导体之间。

发明内容

本公开的各方面涉及改进的高密度、高速互连系统。发明人已经认识并意识到用于配置连接器部件以改善高频信号的信号完整性的技术。这些技术可以一起使用、分开使用或以任何适当的组合使用。

相应地，一些实施方式涉及一种连接器，包括：壳体，其包括位于一表面处的多个囊穴，以及多个触头，所述多个触头中的每一个包括配合端，安装端，其与配合端相反并至少设置在所述多个囊穴中的相应一个内，以及中间部分，其在配合和安装端之间延伸。连接器可配置为安装到电路板并且所述壳体的所述表面面向电路板。壳体的所述表面中的所述多个囊穴中的每一个可包括被壁围绕的底板，所述壁沿垂直于所述表面的方向具有第一高度。对于所述多个触头中的每一个，安装端可包括空间，所述空间沿平行于壳体的表面的方向将第一和第二突起分开。所述空间沿垂直于所述表面的方向与相应囊穴的底板以第二距离分开。所述第二距离可以小于第一高度。第一和第二突起中的至少一个可以沿平行于表面的方向延伸超过相应囊穴的壁。