[发明专利]硅晶片有效
| 申请号： | 201880043135.2 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111051580B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 小野敏昭;梅野繁 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B15/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供下述的硅晶片，在将时间设为Y(分钟)、温度设为X(℃，其中700℃≤X≤1000℃)的情况下，在满足Y=7.88×10 |
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| 搜索关键词： | 晶片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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