[发明专利]半导体测试插座的历史管理垫、其制造方法及包括历史管理垫的半导体测试装置有效

专利信息
申请号: 201880042852.3 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN110799848B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 金宝炫;李允珩 申请(专利权)人: 株式会社TSE
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;张敬强
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种形成于半导体测试插座,而执行插座的寿命管理、掌握库存、被测设备有关信息及位置掌握等历史管理,获得准确的数据,而能够正确地判断插座的交替时点的半导体测试插座的历史管理垫、其制造方法及包括历史管理垫的半导体测试装置。本发明的一种半导体测试插座的历史管理垫,设置在由插座主体和插座框形成的半导体测试插座的所述插座框的外廓一侧,包括:塑膜部件,具有绝缘性,由厚度方向形成有多个电极部;导引膜部件,形成于所述塑膜部件的上部,导引将追踪芯片安装在所述塑膜部件并支撑;追踪芯片(tracking chip),与所述塑膜部件的电极部的上端部可通电地连接;及固定构件,用于将所述追踪芯片坚固地固定在所述导引膜部件,从与所述电极部对应的位置形成的插座框的孔突出的所述电极部的下端部与插座印刷电路板的焊盘连接。
搜索关键词: 半导体 测试 插座 历史 管理 制造 方法 包括 装置
【主权项】:
1.一种半导体测试插座的历史管理垫,其特征在于,/n设置在由插座主体和插座框形成的半导体测试插座的所述插座框的外廓一侧,包括:/n塑膜部件,具有绝缘性,由厚度方向形成有多个电极部;/n导引膜部件,形成于所述塑膜部件的上部,导引将追踪芯片安装在所述塑膜部件并支撑;/n追踪芯片,与所述塑膜部件的电极部的上端部可通电地连接;及/n固定构件,用于将所述追踪芯片坚固地固定在所述导引膜部件,/n并且,通过在与所述电极部对应的位置形成的插座框的孔,使得所述电极部的下端部与插座印刷电路板的焊盘连接。/n
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