[发明专利]在有机半导体聚合物中掺杂其他聚合物有效
| 申请号： | 201880038201.7 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN110730791B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 贺明谦;李阳;J·R·马修斯;K·梅罗特拉;钮渭钧;A·L·华莱士 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12;C08L65/00;H01B1/20;H01L51/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了聚合物掺混物，其包括掺混了隔离聚合物的有机半导体(OSC)聚合物，及其制造方法。OSC聚合物包括二酮吡咯并吡咯稠合噻吩聚合物材料，以及稠合噻吩是β取代的。隔离聚合物包括非共轭骨架，并且隔离聚合物可以是以下一种：聚丙烯腈、烷基取代的聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚磺酸酯、聚碳酸酯、弹性体嵌段共聚物，它们的衍生物、共聚物和混合物。方法包括在有机溶剂中掺混OSC聚合物和隔离聚合物以产生聚合物掺混物，以及在基材上沉积聚合物掺混物的薄膜。还公开了包含半导体薄膜的有机半导体装置，所述半导体薄膜包含OSC聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 有机半导体 聚合物 掺杂 其他 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物掺混物，其包含：/n掺混了隔离聚合物的有机半导体聚合物；/n其中，有机半导体聚合物是二酮吡咯并吡咯稠合噻吩聚合物材料，其中，稠合噻吩是β取代的，/n其中，隔离聚合物具有非共轭骨架，以及/n其中，隔离聚合物选自下组：聚丙烯腈、烷基取代的聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚磺酸酯、聚碳酸酯、弹性体嵌段共聚物，它们的衍生物、共聚物和混合物。/n
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