[发明专利]在有机半导体聚合物中掺杂其他聚合物

权利要求书

1.一种聚合物掺混物，其包含：

掺混了隔离聚合物的有机半导体聚合物；

其中，隔离聚合物具有非共轭骨架，以及

其中，隔离聚合物选自下组：聚丙烯腈、烷基取代的聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚磺酸酯、聚碳酸酯、弹性体嵌段共聚物，它们的衍生物、共聚物和混合物，

所述有机半导体聚合物包括如下化学式1’或2’的重复单元：

其中，在结构1’和2’中，m是大于或等于1的整数；n是0、1或2；R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇和R₈可以独立地是氢、取代或未经取代的C₄或更大的烷基、取代或未经取代的C₄或更大的烯基、取代或未经取代的C₄或更大的炔基或者C₅或更大的环烷基；a、b、c、和d独立地是大于或等于3的整数；e和f是大于或等于0的整数；X和Y独立地是共价键、任选取代的芳基基团、任选取代的杂芳基、任选取代的稠合芳基或稠合杂芳基基团、炔或烯；以及A和B可以独立地是S或O，前提条件是：

i.R₁或R₂中的至少一个；R₃或R₄中的一个；R₅或R₆中的一个；以及R₇或R₈中的一个是取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基或环烷基；

ii.如果R₁、R₂、R₃或R₄中的任一个是氢的话，则R₅、R₆、R₇或R₈没有一个是氢；

iii.如果R₅、R₆、R₇或R₈中的任一个是氢的话，则R₁、R₂、R₃或R₄没有一个是氢；

iv.e和f不可以都是0；

v.如果e或f中任一个是0的话，则c和d独立地是大于或等于5的整数；以及

vi.聚合物具有数均分子量，其中，聚合物的数均分子量大于10,000。

2.如权利要求1所述的聚合物掺混物，其中，所述有机半导体聚合物是二酮吡咯并吡咯稠合噻吩聚合物材料，其中，稠合噻吩是β取代的。

3.如权利要求1或2所述的聚合物掺混物，其中，所述隔离聚合物是聚苯乙烯及其衍生物。

4.如权利要求3所述的聚合物掺混物，其中，聚苯乙烯的数均分子量大于5,000。

5.如权利要求3所述的聚合物掺混物，其中，聚苯乙烯的数均分子量大于10,000。

6.如权利要求1或2所述的聚合物掺混物，其中，所述隔离聚合物形成有机半导体与空气界面之间的包封层。

7.如权利要求1或2所述的聚合物掺混物，其中，所述隔离聚合物优先于所述有机半导体聚合物发生氧化。

8.如权利要求7所述的聚合物掺混物，其中，优先于有机半导体聚合物发生氧化的隔离聚合物是聚丙烯腈、烷基取代的聚丙烯腈或其共聚物。

9.如权利要求1或2所述的聚合物掺混物，其中，掺混物中的有机半导体聚合物与隔离聚合物的重量比是95:5至5:95。

10.如权利要求9所述的聚合物掺混物，其中，掺混物中的有机半导体聚合物与隔离聚合物的重量比是80:20至40:60。