[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 201880033232.3 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN110663292B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 林贵广;半户琢也 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供即使在夹着绝缘层相对的多个焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体，也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板和其制造方法。一种布线基板，其包括：基板主体，其由多个绝缘层构成，且具有相对的表面和背面；多个焊盘，该多个焊盘形成于该基板主体的表面、背面、以及内层面中的至少任意一个面上；以及多个通路导体，该多个通路导体连接于基板主体中的多个焊盘中的每个焊盘，且沿着基板主体的厚度方向并联地形成，其中，在基板主体中，俯视时在同一所述面上相邻的多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，所述多个通路导体的配置互不相同。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，该布线基板包括：/n基板主体，其由单个绝缘层或多个绝缘层构成，且具有相对的表面和背面；/n多个焊盘，该多个焊盘形成于所述基板主体的表面、背面、以及内层面中的至少任意一个面上；以及/n多个通路导体，该多个通路导体连接于所述基板主体中的所述多个焊盘中的每个焊盘，且沿着所述基板主体的厚度方向并联地形成，/n该布线基板的特征在于，/n在所述基板主体中，俯视时在同一所述面上相邻的所述多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，/n俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，所述多个通路导体的配置互不相同。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本特殊陶业株式会社，未经日本特殊陶业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880033232.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
