[发明专利]布线基板

权利要求书

1.一种布线基板，该布线基板包括：

基板主体，其由单个绝缘层或多个绝缘层构成，且具有相对的表面和背面；

多个焊盘，该多个焊盘形成于所述基板主体的表面、背面、以及内层面中的至少任意一个面上；以及

多个通路导体，该多个通路导体连接于所述基板主体中的所述多个焊盘中的每个焊盘，且沿着所述基板主体的厚度方向并联地形成，

该布线基板的特征在于，

在所述基板主体中，俯视时在同一所述面上相邻的所述多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，

俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，所述多个通路导体的配置互不相同，

与所述多个焊盘中的俯视时在同一所述面上彼此相邻的所述焊盘分别连接的所述多个通路导体的数量互不相同，

俯视时在同一所述面，连接有2个通路导体的所述焊盘和连接有3个通路导体的所述焊盘在所述面的纵向和横向上交替地配置，或，连接有3个通路导体的所述焊盘和连接有4个通路导体的所述焊盘在所述面的纵向和横向上交替地配置。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述基板主体由多个绝缘层构成，在所述表面侧和背面侧的厚度方向上相邻的上下两层以上的绝缘层的每个层间的所述内层面上，形成有多个所述焊盘，贯穿靠上层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的所述多个通路导体的俯视时的配置与贯穿靠下层侧的绝缘层且连接于每个所述焊盘的所述多个通路导体的俯视时的配置互不相同。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

贯穿所述靠上层侧的绝缘层的所述多个通路导体的数量与贯穿靠下层侧的绝缘层的所述多个通路导体的数量互不相同。