[发明专利]基板搬出方法有效
| 申请号： | 201880032386.0 | 申请日： | 2018-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN110622294B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 远藤朋也 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板搬出方法包括以下工序：第一移动工序，在向搬送机构发出开始搬出被载置于载置台的基板的指令从而搬送机构向载置台移动的期间，在基板被从载置台突出的销抬起的状态下，使摄像机移动至应存在基板的周缘部的规定区域的上方；第一摄像工序，使在第一移动工序中进行了移动的摄像机拍摄应存在基板的周缘部的规定区域；以及第一检测工序，基于在第一摄像工序中由摄像机拍摄到的图像来检测被销抬起的基板的位置偏离以及/或者倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 搬出 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板搬出方法，其特征在于，包括以下工序：/n第一移动工序，在向搬送机构发出开始搬出被载置于载置台的基板的指令从而所述搬送机构向所述载置台移动的期间，在所述基板被从所述载置台突出的销抬起的状态下，使摄像机移动至应存在所述基板的周缘部的规定区域的上方；/n第一摄像工序，使在所述第一移动工序中进行了移动的所述摄像机拍摄应存在所述基板的周缘部的所述规定区域；以及/n第一检测工序，基于在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像，来检测被所述销抬起的所述基板的位置偏离以及/或者倾斜。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
