[发明专利]基板搬出方法

说明书

基板搬出方法包括以下工序：第一移动工序，在向搬送机构发出开始搬出被载置于载置台的基板的指令从而搬送机构向载置台移动的期间，在基板被从载置台突出的销抬起的状态下，使摄像机移动至应存在基板的周缘部的规定区域的上方；第一摄像工序，使在第一移动工序中进行了移动的摄像机拍摄应存在基板的周缘部的规定区域；以及第一检测工序，基于在第一摄像工序中由摄像机拍摄到的图像来检测被销抬起的基板的位置偏离以及/或者倾斜。

技术领域

本发明的各种方面和实施方式涉及一种基板搬出方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，在半导体晶圆等基板上形成大量的具有规定的电路图案的半导体器件。对所形成的半导体器件进行电特性等的检查，来进行良品和不良品的筛选。在基板被分割成各半导体器件之前的状态下，使用检查装置来进行半导体器件的电特性的检查。

在检查装置中，在用于载置基板的载置台设置突出和退回自如的销，在基板的电特性的检查完成之后，使销从载置台突出来使基板被销抬起。然后，将被销抬起的基板向移动至载置台的搬送臂交接，利用搬送臂将该基板搬出至规定的搬出位置。

在此，具有一种在进行基板的电特性的检查时使用摄像机来进行被载置于载置台的基板的对准的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利2986141号公报

专利文献2：日本专利2986142号公报

专利文献3：日本专利3555063号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的技术中，具有在基搬出板时难以防止基板和基板周边的部件的破损的问题。

即，在搬出基板时，当载置于载置台的基板被销抬起时，有时在销上发生基板的位置偏离、基板的倾斜。当在发生了基板的位置偏离、基板的倾斜的状态下搬送臂朝向载置台移动时，基板与搬送臂等基板周边的部件发生干扰，结果是，具有基板和基板周边的部件破损的风险。

用于解决问题的方案

在公开的基板搬出方法的一个实施方式中，包括以下工序：第一移动工序，在向搬送机构发出开始搬出被载置于载置台的基板的指令从而使所述搬送机构向所述载置台移动的期间，在所述基板被从所述载置台突出的销抬起的状态下，使摄像机移动至应存在所述基板的周缘部的规定区域的上方；第一摄像工序，使在所述第一移动工序中进行了移动的所述摄像机拍摄应存在所述基板的周缘部的所述规定区域；以及第一检测工序，基于在所述第一摄像工序中由所述摄像机拍摄到的图像，来检测被所述销抬起的所述基板的位置偏离以及/或者倾斜。

发明的效果

根据公开的基板搬出方法的一个方式，起到能够防止在搬出基板时基板和基板周边的部件的破损的效果。

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的检查装置的一例的立体图。

图2是表示本实施方式中的载置台的一例的截面图。

图3是表示本实施方式所涉及的基板搬出方法的流程的一例的流程图。

图4是用于说明摄像机的移动的图。

图5是用于说明由摄像机拍摄到的图像与被销抬起的晶圆W的状态之间的关系的一例的图。

图6是用于说明检测晶圆的位置偏离的检测方法的变形例1的图。