[发明专利]芯片电阻器有效
| 申请号： | 201880032058.0 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110637346B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 伊泽孝彦;神田一宏;斋藤弘志;森野贵 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够抑制在安装用焊料层与芯片电阻器的接合部分产生裂缝的芯片电阻器。本公开的芯片电阻器具备：绝缘基板(11)；一对上表面电极(12)，被设置于绝缘基板(11)的一面的两端部；和电阻体(13)，被设置于绝缘基板(11)的一面，并且连接于一对上表面电极(12)之间。并且，具备：一对端面电极(15)，被设置于绝缘基板(11)的两端面以使得与一对上表面电极(12)电连接；和镀层(16)，形成于一对上表面电极(12)的一部分与一对端面电极(15)的表面。在绝缘基板(11)的与一面对置的另一面设置由树脂构成的绝缘膜(17)。这里，将绝缘膜(17)的厚度设为30μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻器，具备：/n绝缘基板；/n一对上表面电极，被设置于所述绝缘基板的一面的两端部；/n电阻体，被设置于所述绝缘基板的一面，并且被设置于一对上表面电极之间以使得与所述一对上表面电极电连接；/n一对端面电极，被设置于所述绝缘基板的两端面以使得与所述一对上表面电极电连接；和/n镀层，被形成于所述一对上表面电极的一部分与所述一对端面电极的表面，/n在所述绝缘基板的与所述一面对置的另一面设置有由树脂构成的绝缘膜。/n
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