[发明专利]芯片电阻器有效
| 申请号： | 201880032058.0 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110637346B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 伊泽孝彦;神田一宏;斋藤弘志;森野贵 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
1.一种芯片电阻器，具备：
绝缘基板；
一对上表面电极，被设置于所述绝缘基板的一面的两端部；
电阻体，被设置于所述绝缘基板的一面，并且被设置于一对上表面电极之间以使得与所述一对上表面电极电连接；
一对端面电极，被设置于所述绝缘基板的两端面以使得与所述一对上表面电极电连接；和
镀层，被形成于所述一对上表面电极的一部分与所述一对端面电极的表面，
在所述绝缘基板的与所述一面对置的另一面设置有由树脂构成的绝缘膜，
所述绝缘基板的中央部分的所述另一面未被所述绝缘膜覆盖，并且所述绝缘基板的两端部的所述另一面被所述绝缘膜覆盖，
在将与所述一对上表面电极间的电流流动的方向平行的方向设为X方向时，未被所述绝缘膜覆盖的所述绝缘基板的所述另一面的所述X方向的长度相对于所述绝缘基板的所述X方向的长度的比为3/4以下。
2.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其中，
在所述绝缘基板的所述另一面的两端部设置一对背面电极，
在所述绝缘基板与所述一对背面电极之间配置有所述绝缘膜。
3.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其中，
将所述绝缘膜的厚度设为所述绝缘基板的厚度的3/10以下。
4.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其中，
将所述绝缘膜的厚度设为30μm以上。
5.根据权利要求2所述的芯片电阻器，其中，
在所述一对背面电极之中的一个背面电极与所述绝缘基板之间配置的所述绝缘膜的所述X方向的长度比所述一个背面电极的所述X方向的长度大，
在所述一对背面电极之中的另一个背面电极与所述绝缘基板之间配置的所述绝缘膜的所述X方向的长度比所述另一个背面电极的所述X方向的长度大。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880032058.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于透明发光器件显示器的电极基底及其制造方法
- 下一篇：超导磁体
