[发明专利]芯片电阻器

说明书

提供一种能够抑制在安装用焊料层与芯片电阻器的接合部分产生裂缝的芯片电阻器。本公开的芯片电阻器具备：绝缘基板(11)；一对上表面电极(12)，被设置于绝缘基板(11)的一面的两端部；和电阻体(13)，被设置于绝缘基板(11)的一面，并且连接于一对上表面电极(12)之间。并且，具备：一对端面电极(15)，被设置于绝缘基板(11)的两端面以使得与一对上表面电极(12)电连接；和镀层(16)，形成于一对上表面电极(12)的一部分与一对端面电极(15)的表面。在绝缘基板(11)的与一面对置的另一面设置由树脂构成的绝缘膜(17)。这里，将绝缘膜(17)的厚度设为30μm以上。

技术领域

本公开涉及用于各种电子设备的小型的芯片电阻器。

背景技术

以往的这种芯片电阻器10如图5所示，具备：绝缘基板1；一对上表面电极2，被设置于该绝缘基板1的上表面的两端部；一对背面电极2a，被设置于绝缘基板1的背面的两端部；和电阻体3，被设置于绝缘基板1的上表面，并且被连接于一对上表面电极2之间。并且，具备：保护膜4，被设置为至少覆盖电阻体3；一对端面电极5，被设置于绝缘基板1的两端面以使得与一对上表面电极2电连接；和镀层6，形成于上表面电极2的一部分与一对端面电极5的表面。

此外，将设置于安装基板7的焊盘8与镀层6经由安装用焊料层9来连接，将芯片电阻器10安装于安装基板7。

另外，作为本申请的发明所涉及的在先技术文献信息，例如已知专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2013-175523号公报

发明内容

在上述现有的芯片电阻器中，由于反复向芯片电阻器10的通电，在安装用焊料层9与芯片电阻器10的接合部分产生热应力，可能在该接合部产生裂缝。

即，由于绝缘基板1的热膨胀率与安装基板7的热膨胀率较大不同，因此基于温度变化的应力集中于安装用焊料层9，在安装用焊料层9与芯片电阻器10的接合部分容易产生热应力。

并且，若在接合部分产生裂缝，则芯片电阻器10与安装用焊料层9的接合变得不充分，有可能无法得到芯片电阻器的本来的特性。

本公开解决上述现有的课题，其目的在于，提供一种能够抑制在安装用焊料层与芯片电阻器的接合部分产生裂缝的芯片电阻器。

本公开所涉及的芯片电阻器具有以下的结构。

即，第1方式所涉及的芯片电阻器具备：绝缘基板、一对上表面电极、电阻体、一对端面电极、镀层和绝缘膜。一对上表面电极被设置于绝缘基板的一面的两端部。电阻体被设置于绝缘基板的一面，并且被设置于一对上表面电极之间以使得与一对上表面电极电连接。一对端面电极被设置于绝缘基板的两端面以使得与一对上表面电极电连接。镀层形成于一对上表面电极的一部分与一对端面电极的表面。绝缘膜由树脂构成，被设置于绝缘基板的与一面对置的另一面。

第2方式所涉及的芯片电阻器在第1方式中，在绝缘基板的另一面的两端部设置一对背面电极，在绝缘基板与一对背面电极之间配置绝缘膜。

第3方式所涉及的芯片电阻器在第1方式中，将绝缘膜的厚度设为绝缘基板的厚度的3/10以下。

第4方式所涉及的芯片电阻器在第1方式中，将绝缘膜的厚度设为30μm以上。

第5方式所涉及的芯片电阻器在第1方式中，相对于绝缘基板的整体的长度，将绝缘膜的长度设为其1/4以上。