[发明专利]固体摄像装置以及摄像装置有效

申请号：	201880026518.9	申请日：	2018-04-12
公开（公告）号：	CN110546765B	公开（公告）日：	2023-10-13
发明（设计）人：	清水祐介;小野泽和利	申请（专利权）人：	新唐科技日本株式会社
主分类号：	H01L27/146	分类号：	H01L27/146;H01L21/768;H01L21/3205;H04N25/76;H01L23/522;H04N25/772;H04N25/79
代理公司：	永新专利商标代理有限公司 72002	代理人：	吕文卓
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：	固体摄像装置(1)具备：第一半导体基板(10)，具有多个像素呈矩阵状地配置的像素阵列部(12)、以及第一连接部(130)；和第二半导体基板(20)，具有由用于与外部电连接的多个焊盘电极(259)构成的焊盘部(250)、以及第二连接部(230)，对上述像素阵列部(12)进行控制。上述第一半导体基板(10)与上述第二半导体基板(20)层叠并且接合，上述第一连接部(130)与上述第二连接部(230)电连接，上述第一半导体基板(10)是与上述第二半导体基板(20)实质上相同的尺寸，仅在上述第二半导体基板(20)具有上述焊盘电极(259)。
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【主权项】：

1.一种固体摄像装置，其特征在于，/n具备：/n第一半导体基板，具有将多个像素以矩阵状配置的像素阵列部、以及第一连接部；以及/n第二半导体基板，具有由用于与外部电连接的多个焊盘电极构成的焊盘部、以及第二连接部，控制上述像素阵列部，/n上述第一半导体基板与上述第二半导体基板层叠并且接合，上述第一连接部与上述第二连接部电连接，/n上述第一半导体基板是与上述第二半导体基板实质上相同的尺寸，/n仅在上述第二半导体基板具有上述焊盘电极。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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