[发明专利]导电性无机填料在审
| 申请号： | 201880025647.6 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110546717A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 斋藤真规;浅川裕也 | 申请（专利权）人： | 中央硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/22;H01B13/00;C03C25/46;C03B37/022;C08K9/02;C08L101/00 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供一种容易配混至树脂中且树脂的导电性赋予也良好的导电性填料。本发明的导电性填料包含玻璃纤维的粉粒体，前述玻璃纤维在玻璃纤维的长度方向上具备金属覆盖层，前述玻璃纤维具有纤维长度分布，个数基准的累积分布10％处的纤维长度(L10)为20μm～200μm，个数基准的累积分布97％处的纤维长度(L97)为400μm～1000μm，前述玻璃纤维的平均纤维直径为1～40μm。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃纤维 导电性填料 个数基准 纤维 树脂 纤维长度分布 导电性 金属覆盖层 粉粒体 赋予 | ||
【主权项】：
1.一种导电性填料，其包含玻璃纤维的粉粒体，所述玻璃纤维在玻璃纤维的长度方向上具备金属覆盖层，/n所述玻璃纤维具有纤维长度分布，/n个数基准的累积分布10％处的纤维长度(L10)为20μm～200μm，/n个数基准的累积分布97％处的纤维长度(L97)为400μm～1000μm，所述玻璃纤维的通过JIS R 3420(2013年)的B法而求出的平均纤维直径为1～40μm。/n
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