[发明专利]聚氨酯树脂组合物以及密封物有效

专利信息
申请号: 201880022461.5 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN110461945B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 金井梓;石野爱 申请(专利权)人: 第一工业制药株式会社
主分类号: C08L75/04 分类号: C08L75/04;C09K15/14;C08K3/013;C08K5/375;C09K3/10
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 邹轶鲛;石红艳
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 为了防止结露或免受污染,通常使用聚氨酯树脂组合物对电气电子元件等对象物进行密封。这样的聚氨酯树脂组合物也多在高温环境下使用。因此,本发明提供具有高耐热性的聚氨酯树脂组合物。聚氨酯树脂组合物是通过使含羟基化合物(A)与含异氰酸酯基化合物(B)反应而得到的聚氨酯树脂组合物,并且该聚氨酯树脂组合物包含具有烷硫基的抗氧化剂(C)。
搜索关键词: 聚氨酯 树脂 组合 以及 密封
【主权项】:
1.一种聚氨酯树脂组合物,其特征在于,/n所述聚氨酯树脂组合物是通过使含羟基化合物(A)与含异氰酸酯基化合物(B)反应而得到,/n所述聚氨酯树脂组合物包含具有烷硫基的抗氧化剂(C)。/n
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