[发明专利]储存库有效
| 申请号： | 201880010180.8 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN110249419B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 草间侑;后藤史树 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 庞乃媛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明在保管区域内有效地形成气流、确保保管区域的清洁度。储存库(100)具备：划分储存库内外的壁部(11)，配置在壁部(11)的内侧、保管物品(M)的保管区域(12)，配置在保管区域(12)的壁部(11)一侧、沿上下方向延伸的管道(13)，设置在管道(13)的上端、将向下方流动的空气导入到管道(13)内的导入口(13a)，限制管道(13)的上侧与下侧之间空气流通的流通限制部(13b)，设置在管道(13)的保管区域(12)一侧、将空气喷出到保管区域(12)内的喷出口(13c、13d)，以及设置在管道(13)中的流通限制部(13b)的下侧、吸引外部的空气并导入到管道(13)内的风扇(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 储存库 | ||
【主权项】：
1.一种储存库，具备：划分储存库内外的壁部，配置在上述壁部的内侧、保管物品的保管区域，配置在上述保管区域的上述壁部一侧、沿上下方向延伸的管道，设置在上述管道的上端、将朝向下方流动的空气导入到上述管道内的导入口，限制上述管道的上侧与下侧之间空气流通的流通限制部，设置在上述管道的上述保管区域一侧、将空气喷出到上述保管区域内的喷出口，以及设置在上述管道中的上述流通限制部的下侧、吸引外部的空气并导入到上述管道内的风扇。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于村田机械株式会社，未经村田机械株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880010180.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
