[发明专利]储存库有效
申请号: | 201880010180.8 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN110249419B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 草间侑;后藤史树 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 庞乃媛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储存库 | ||
1.一种储存库,具备:
划分储存库内外的壁部,
配置在上述壁部的内侧、保管物品的保管区域,
配置在上述保管区域的上述壁部一侧、沿上下方向延伸的管道,
设置在上述管道的上端、将朝向下方流动的空气导入到上述管道内的导入口,
限制上述管道的上侧与下侧之间空气流通的流通限制部,
设置在上述管道的上述保管区域一侧、将空气喷出到上述保管区域内的喷出口,以及
设置在上述管道中的上述流通限制部的下侧、吸引外部的空气并导入到上述管道内的风扇;
上述风扇使导入到上述管道内的外部空气从上述喷出口朝向上述保管区域喷出。
2.如权利要求1所述的储存库,上述喷出口在上述管道的上侧部分从上部到下部开口直径变大。
3.如权利要求1所述的储存库,上述导入口将由设置上述储存库的建筑物的顶棚部所装备的吊顶风扇吹动而流到下方的空气导入到上述管道内。
4.如权利要求2所述的储存库,上述导入口将由设置上述储存库的建筑物的顶棚部所装备的吊顶风扇吹动而流到下方的空气导入到上述管道内。
5.如权利要求3所述的储存库,具备从上述壁部的上部延伸到上述顶棚部而设置的连接壁部、以及堵塞上述保管区域的上端的盖部。
6.如权利要求4所述的储存库,具备从上述壁部的上部延伸到上述顶棚部而设置的连接壁部、以及堵塞上述保管区域的上端的盖部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造