[发明专利]用于修复衬底晶格以及选择性外延处理的方法

摘要

本公开描述了图案化器件和用于修复图案化器件中的衬底晶格损伤的方法。所述图案化器件包括：衬底；所述衬底顶上的交替的导体和电介质堆叠层；延伸穿过所述交替的导体和电介质堆叠层到达所述衬底的沟道孔；以及处于所述沟道孔的底部并且处于所述衬底的顶表面上的外延生长层。衬底的与所述外延生长层接触的部分具有不同于衬底的相邻部分的掺杂剂或掺杂浓度。所述方法包括：在衬底顶上的绝缘层中形成沟道孔；在沟道孔下方的衬底的顶侧中形成非晶层；加热以使所述非晶层结晶；以及在所述沟道孔中的结晶层上生长外延层。

主权项

1.一种图案化器件，包括：衬底；所述衬底的顶上的交替的导体和电介质堆叠层；沟道孔，其延伸穿过所述交替的导体和电介质堆叠层到达所述衬底；以及外延生长层，其在所述沟道孔的底部并且在所述衬底的顶表面，其中，所述衬底的与所述外延生长层接触的部分具有不同于所述衬底的相邻部分的掺杂剂或掺杂浓度。